轻量化半导体封装后整平模治具
现状瓶颈：
1.现有厂内夹具易损坏变形，且使用上过重，易造成人员负担
2.现有厂内夹具数旧式设计其体积/重量过大，依规范烤箱装置量有限，影响产品作业量。
3.旧夹具于烤箱出炉后，冷却停置时间过久，制成产品于PMC流程循环时间过久。
4.改善产品Warpage(翘曲)能力不佳。
目标：
1.依特性设计专用烤箱夹具（考量产品作业量/重量/体积/操作便利性等）。
2.在作业量及冷却效率上提升使PMC制程增加产能UPH。使cycle time有效降低，夹具使用周转率提高。
3.耐用性较旧式夹具高。
4.可有效改善产品Warpage(翘曲)问题。
应用效益：
只有传统夹具的81%重量，大幅提高烘烤量与降低冷却时间与整体cycle time作业时间
1.烤箱装载量增加25％UPH
2.烤箱制程可提升39％UPH效率
*本数据为封装厂实测数据
外观说明：
烤箱夹具加压治具
烤箱烘烤夾具
