半导体芯片封装测试厂设备优化-电浆清洗机吹气集尘功能改造

多年精研机台客制化整合调校

整合制程流程两步骤为一步，减少人力投入与环境变数，增加制程效率并减低品质异动可能性

支持机台

•March M6/M7
•Panasonic 307
•Jason

回到智能制造加值应用方案